校本部

892009 金門縣金寧鄉大學路一號

第二(八甲)校区

苗栗市南势里联大2号

本系於民國92學年度奉准成立电子工程系四年制日間部，电子工程研究所成立於96學年成立，112學年更名為电机工程学系，並新增碩士在職專班。以培養學生電機、电子工程專業教育目標，教學內容包含有數位類比IC設計、先進材料科技、數位信號處理如通訊系統等為特色專長，除了強化理論教學外更重視以實作為重心的核心教學，以落實就業市場所迫切需要之科技人才。

本系成立於民國 62 年 8 月，致力於培育兼具專業技能、人文素養及工程倫理的優秀人才，以對應國家科技發展政策和國內外高科技產業的需求。每年招收大學部4班(分別來自高中及高職各2班)和1班碩士班，提供全方位的學習環境。本系擁有近30位各領域的優秀師資，以配合學生在各方領域發展專長，並且特別注重師生之間互動、強調實際應用技能培養。

物理化学学科的背景下，扎实的基础理论课程之上，规划有通讯及信号处理、微处理机应用、计算机软体应用、滨颁设计等特色专业课程，致力於无线通信、通讯滨颁设计、数位影像处理、微处理机应用、尝贰顿应用、太阳能应用等方向并建构多元专业发展方向，毕业后，投入电子高科技产业，亦可选择进入电机所、电子所、通讯所、资工

電子系是以硬體為主、軟體程式设计、演算法及網路通訊技術為輔的工程学群，必修科目包含电子学、电路学、电磁学等進階基礎科目學習電子活動來控制電子在半導體內的行為。組合成積體電路、搭配演算法及程式語言等，產生可運算、記憶、通訊等功能的系統。日常生活中有帶電的產品都需要电子工程技術的參與。因此本系是一個較為廣泛工程領域，有許多分支的子領域。

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在阅读各个专业科目时，除了基础的原理外，需要更深究其应用面，如何应用这个基础知识在材料的製程与应用上。然后因為学科内容丰富且具一定广度且接近产业面，因為需要具备归纳与融会贯通的能力，可以透过参加科学专题来加强这项能力，透过自己发现问题，尝试解决回答它，将有助於提升自己的观察力，归纳与融会贯通的能力，同时也能培养动手做的实力，此外，与国际接轨一直是做个材料科技人需要具备的能力，因為需要提升英文的听说读写能力，以降低未来在面临英文授课时的压力。

电机系与资工系的主要差异电机系偏重在硬体，资工系偏重在软体。很多课程电机必修是资工系选修。本系以资通讯产业為导向含括了通讯与系统应用领域、固态与积体电路领域等专长学习领域，可依自己的性向与兴趣规划了课程。毕业后，投入电机、电子高科技产业，亦可选择进入研究所继续深造，报考国/公营公司。

电子系以硬体為主，聚焦在机器内部的电子元件於晶片上能有最有效率的方式运动，是科技产物生产的初级阶段。资工系则偏向软体，主要运用不同程式语言，确保机器顺畅运作并发展多元的应用性。而电机系则处於中间角色，接收到电子系的晶片和半导体元件后，设计不同的线路，使原本各自独立的晶片元件可以组合起来协同运作。然而，现代科技的发展已超越单一领域的框架，系统软硬体整合成為当前科技的趋势。因此本系鼓励学生多元发展。

毕业学生可以选择继续升学或就业
(1)進入各大學電機、電子與资讯相關研究所，或本系碩士班。
(2)可在台湾电子相关产业就业外，可藉由本校特殊地理环境优势，赴大陆地区就业。从事积体电路设计与製造、滨颁设计、平面显示器製造、通信系统、半导体与光电元件等相关产业。亦可参加高、普特考成為公职人员。

念電子系可進入半導體產業，當工程師成為科技新貴，坐擁高薪。然而，自身仍需按部就班，不斷的努力精進、專研新知，提升自我價值，才有可能。電子產業是國家最有發展潛力的產業，因此電子系畢業生也是市場需求最多的；除了半導體產業，電腦资讯業、通訊業等也都需要電子人才。畢業後可從事研發、製造、銷售、教研等工作。

在本系之研究与教学包含两大领域：
1. 通讯与系统应用领域：著重在數位訊號處理、数位影像处理、通信系統工程、數位通信系統、應用程式设计。
2. 固态与积体电路领域：著重在FPGA 系統設計、類比積體電路設計與模擬、前瞻性類比積體電路佈局設計、固態分析技術、新能源技術、再生能源薄膜工程。

大眾常误以為电子系仅仅是专注於硬体和半导体领域，然而，这样的看法实际上仅涵盖电子系学习内容的冰山一角。虽然电子系的学科内容偏向硬体电路，但系统软硬体整合正是当前科技发展的主要趋势。因此在电子系的教学中，软体程式设计、演算法以及网路通讯技术同样是不可忽视的重要领域。同学们可客製化属於自己的理想学习计画

1. 本系之機器人與單晶片比賽屢獲佳績得獎無數，增加將來就業及升學機會。
2. 本系與京元電子、聯電、聯芯、仁寶電腦、義隆電子、智邦科技、東宜资讯、富鴻網等公司簽訂企業實習，不少同學實習結束後成為正式員工。
3. 本系獲國際教育 (IEET) 認證通過，學歷與學分國際承認，為同學畢業後赴海外學習就業鋪路。

本系微電子、通訊及资讯三大領域研究發展方向：
1.信号处理：通讯信号处理、影像处理、语音讯号处理、微波遥测
2.半导体：半导体材料、半导体元件、半导体製程、积体电路设计、高频电路、生医感测
3.资讯工程：嵌入式系統、互聯網、大數據、人工智慧、伺服器系統、應用程式设计、演算法
4.其他：无人车系统设计、3顿列印设计、微机电系统